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高通預計2023年向蘋果出貨的基帶僅占20%的比例

來源：快科技

11月17日早間消息，在剛剛結(jié)束的投資者大會上，高通CFO Akash Palkhiwala預測稱，高通預計2023年向蘋果出貨的基帶芯片僅占20%的比例。

從時間節(jié)奏來看，2023年對應iPhone 15主力出貨期，這意味著高通將不再是這一代產(chǎn)品的主力基帶供應商，至于剩下的80%是蘋果自研產(chǎn)品還是其它供應商（如聯(lián)發(fā)科、三星等），高通沒有明確。

資料顯示，2019年4月高通與蘋果達成和解，并簽署了長達6年的一攬子芯片、專利授權(quán)交易。不過當年7月，蘋果花費10億美元收購了Intel基帶業(yè)務的核心資產(chǎn)，外界普遍認為這是蘋果自研5G基帶、取代三方的強有力信號。

不過，雖然高通做出上述預測，但消息公布后其股價上漲13.30美元，漲幅為7.89%，報收于181.81美元，創(chuàng)下有史以來新高。

其中的原因在于Palkhiwala指出，2024財年（2024年9月）結(jié)束前，蘋果貢獻的收入在高通公司將降至個位數(shù)。換言之，高通完全離得開蘋果。

高通CEO安蒙也強調(diào)，其智能手機業(yè)務的增長將主要來自小米、OPPO、vivo等安卓廠商，而不會被某個單一客戶或者終端產(chǎn)品左右。

最后，高通預計2024財年營收可能達到460億美元，其中物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收將達到90億美元，5年后汽車芯片銷售將達到35億美元。

標簽： iPhone 專利授權(quán) 基帶業(yè)務 自研5G基帶

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